当前岗位有哪些申请条件？
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · 设备开发性能提升技术专家-Equipment Technology and Efficiency Develop Expert(J20335) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.本科及以上学历；
社招条件样例 · FDC解决方案工程师-FDC Solution Engineer(J20340) · 安徽省·合肥市
工作及相关经验：2.具备半导体行业FDC相关工作经验；
社招条件样例 · TB 技术工程师-TB Engineer(J19700) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，理工类专业，化工、机械、物理、电机、自动化等相关专业；
工作及相关经验：2.行业与专业经验：具有5年以上一线大厂半导体制造行业设备/制程经验；
社招条件样例 · ESH风控主任工程师-RM Staff Engineer(J20588) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，安全工程、物流管理、供应链管理或相关专业优先；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上物流、供应链或分销领域安全管理工作经验，有跨国企业或主导TDS、TAPA认证经验者优先；
社招条件样例 · 自动化工程师- Automation Engineer(J20386) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业自动化、机电一体化、电气工程及自动化、机械工程、机器人等相关专业；
工作及相关经验：2.行业与专业经验：4年以上自动化领域工作经验，有工业机械臂集成应用或自动化改造项目落地经验；
社招条件样例 · 多维集成前瞻预研工程师-Multi-dimensional Path Finding Engineer(J20564) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料、物理、微电子、集成电路、机械、力学等相关专业，具备坚实的半导体物理、材料及封装工艺理论基础；
工作及相关经验：3. 行业与专业经验：具备3-5年以上半导体封装或硅基集成技术领域经验，有三维集成或晶圆级封装技术方向开发经历者优先；
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,608 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位？
以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 环保工程师-EP Engineer(J17503) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- ESH经理-ESH Manager(J20561) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 当前在招
- 1,608当前记录为在招；核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,606 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,607 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,607 个岗位可读取要求
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社招岗位
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