岗位职责
- 量测方案开发与优化: 主导关键尺寸、薄膜厚度、掺杂浓度、缺陷密度等参数的先进量测方案设计,优化量测精度与吞吐量的平衡,推动新量测方法从研发到量产线的完整导入;
- 工艺匹配与基线建设: 联动工艺研发与整合团队,主导量测数据与工艺参数的相关性分析,建立量测基线数据集与判定规则,识别量测偏移并推动工艺窗口的前沿校准;
- 数据平台与智能分析: 推动量测数据的自动化解析与智能分析流程搭建,构建数据可视化与预警机制,为实时工艺监控与良率改善提供决策支持;
- 跨部门协同攻关: 拉通研发、生产、设备与品质团队,主导量测异常与工艺异常联动问题(如机台偏移、图形负载效应等)的根因分析,推动跨团队闭环改进;
- 技术规范与梯队建设: 制定量测设备与工艺的标准化操作规范及维护计划,主导撰写量测技术文档与专利,培养量测团队成员工程能力并推动量测流程持续升级。
职位要求
- 教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,微电子/物理/材料科学/精密仪器/化学工程等相关专业,博士优先,具备半导体工艺与量测技术原理的专业知识体系;
- 专业技能与资格: 能独立操作CD-SEM、OCD、AFM、TEM、XPS、缺陷复查SEM等量测设备完成工艺评估与参数优化,能运用数据分析工具完成量测数据的统计分析与建模,并具备自动化脚本编写能力;
- 行业与专业经验: 具备8年以上半导体量测工艺研发或相关岗位经验,有先进逻辑或存储节点的量测方案开发与量产导入完整个案者优先;
- 项目/任务成果: 主导过至少2个量测新工艺或新方法开发专项,成功提升量测精度或检测灵敏度、缩短量测时间等核心指标,形成标准化文件与工程数据库;
- 其他要求: 具有跨部门协同与推动能力,具备理论联系实际的工程意识与系统性思考能力,能够主动推进解决问题的深入技术攻关。