岗位职责
- 负责制定芯片生产工艺流程,主要是研发新产品的工艺流程;
- 包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可;
- 负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题,进行工艺优化。
职位要求
- 硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业;
- 5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验;
- 有半导体行业企业工艺研发经验者优先。
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中芯国际TD工艺研发专家(J13707)