岗位职责

供应商质量体系搭建：主导主控芯片供应商质量管理制度建设，设计新供应商准入评估标准与现有供应商定期稽核机制，执行供应商QSA与QPA审计，推动质量协议签署与落地，确保供应商体系符合ISO 9001及IATF 16949等标准；
开发与NPI阶段质量管控：参与主控芯片新产品各阶段设计评审，识别芯片设计、流片、封装测试环节的质量风险并跟踪闭环，制定项目质量控制计划与阶段验收标准，主导新供应商及新工艺导入认证与现场qualification；
量产质量监控与异常处置：监控供应商来料、制程及出货质量数据，建立DPM、AFR等指标的趋势预警机制，主导材料异常及生产线问题的根本原因分析，推动供应商提交8D报告并跟踪系统性纠正与预防措施闭环；
可靠性验证与失效分析：制定主控芯片可靠性测试计划与质量标准，组织失效品分析，协调内外部资源完成根因定位并推动改善，跟踪RMA数据并输出质量趋势报告，促进供应商持续改进；
跨部门协同与标准对齐：拉通研发、硬件、固件、生产、采购等部门传递供应商质量信息，共同解决重大质量问题，追踪主控芯片行业标准动态，将SJ/T 12177等规范要求融入供应商管控流程中。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程、集成电路、质量管理等理工科相关专业；
专业技能与资格：掌握ISO 9001、IATF 16949质量管理体系及APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA核心工具，持有VDA
3过程审核员资质者优先，能使用SPC等统计工具完成质量数据建模与分析；
行业与经验：具有5年以上半导体或芯片行业质量管理或供应商质量管理经验，具备晶圆制造、封装、测试任一端质量管控背景，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂的运营流程与质量控制要点，有主控芯片或企业级存储质量管理经验者优先；
项目/流程成果：主导完成至少2个供应商审核或质量问题闭环项目，独立推动过8D报告全流程（从问题确认到措施验证），具备芯片开发、流片或封测制程端良率提升项目经验者优先；
其他要求：具有跨部门沟通协调能力，能以英语熟练阅读技术文档并作为工作语言与海外供应商交流，能接受因供应商审核及现场稽核需要的定期出差，工作主动性强且能推动多团队协同解决问题。