岗位职责
- 原理图方案设计：主导嵌入式产品硬件原理图设计，独立完成关键器件选型、方案搭建与电路核查，建立版本维护机制并持续优化设计质量；
- PCB全流程设计：主导PCB全流程设计工作，完成叠层规划、阻抗控制、布局布线，进行信号完整性与电源完整性初版评估，执行DRC规范检查并输出完整投板资料；
- 协同评审与约束输出：协同结构、固件与测试团队完成硬件方案设计评审，输出PCB布线约束与设计规范，提升设计与验证的衔接效率；
- 硬件调试与故障闭环：主导PCB打样后的硬件调试与故障定位，组织根因分析并优化电路与布局方案，推动改版迭代高质高效落地；
- 设计文档体系构建：完善原理图、PCB、BOM及设计说明全套技术文档管理，主导版本周期性审查与发布，保障技术资产可追溯可复用。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、电路与系统等相关专业，理论基础扎实，具备英语资料无碍阅读能力；
- 专业技能与资格：具备扎实的数模电路设计能力，能独立完成原理图设计至BOM输出全流程，能使用Cadence Allegro等商用EDA工具完成高质量PCB设计；
- 行业与专业经验：3年以上嵌入式系统硬件设计经验，具备存储控制器应用验证经验，熟悉SATA/NVMe等主流接口协议及DRAM/Cache周边逻辑电路设计要点，对高速信号布线与信号完整性有实际调试经历；
- 项目/任务成果：主导完成至少2款高速数字硬件单板开发至量产成功，DDR、PCIe、SATA等高速接口设计形态稳定支撑批量制造；
- 其他要求：具有架构思考与技术判断力，能在并行项目中主动设定优先级并推动闭环，具备系统化解决复杂硬件问题的实证经验，兼备严谨的工程文档习惯。
