岗位职责

技术路线规划：主导前瞻半导体多维集成技术的趋势预研与产品落地评估，识别存储器、逻辑及异质集成芯片对封装技术的关键需求，依据产品与技术路线制定相关项目的技术路径规划与阶段目标；
预研项目立项：推动预研项目可行性分析，建立技术方案评估模型，界定关键风险源与缓解策略，输出立项报告，覆盖预期性能表现、制程极限与投入收益测算；
全流程开发与协同：主导预研封装产品全流程开发，定义架构方案、堆叠选型、工艺路径与材料选型指标，协同设计、工艺与可靠性团队闭环产品规格定义，在信号完整性、电源完整性、热及应力维度推动封装与芯片协同优化，输出可落地的设计方案；
工艺可靠性验证：主导预研产品的工程试制与工艺窗口优化，定位并解决工艺缺陷，制定测试与验证方案，完成电性测试、可靠性验证与失效分析，推动技术迭代直至满足量产导入条件；
技术转化与资源协同：完善预研技术规范与设计手册，制定工艺指导文件，拉通设计、工艺、制造、供应链及相关方资源实现项目按节点交付，协同供应链与设备材料供应商开展新材料与新设备联合验证，并推动实现预研技术向量产部门的平稳转移。

职位要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料、物理、微电子、集成电路、机械、力学等相关专业，具备坚实的半导体物理、材料及封装工艺理论基础；
专业技能与资格：具备使用有限元分析及电路仿真工具，完成电学性能、热效应及应力应变等项目的建模或仿真任务，能独立制定实验计划并主导工艺、材料、设计参数的前期定义；
行业与专业经验：具备3-5年以上半导体封装或硅基集成技术领域经验，有三维集成或晶圆级封装技术方向开发经历者优先；
项目/任务成果：主导过至少2项芯片堆叠/异质集成/晶圆级封装的项目研发与量产转移，完整经历过首次试制到良率达标的过程；
其他要求：具备系统的跨领域技术理解力，能联合设计、工艺、制造、可靠性等多个团队推进技术决策落地，具备清晰的工程沟通能力与逻辑表达，能推动跨部门技术合作并完成项目闭环。