岗位职责
- 缺陷体系建立： 主导研发阶段缺陷分类与检测体系构建，制定缺陷监控方案与检测标准，建立涵盖工艺层、设备层与产品层的缺陷数据库，支撑良率快速爬坡；
- 缺陷根因定位： 主导重大缺陷问题的根因分析与闭环，结合缺陷扫描、SEM复查及材料分析工具定位失效源头，区分工艺性与系统性缺陷类型并输出针对性改善建议；
- 改善方案推动： 联动模块工艺、设备与整合团队，主导缺陷改善方案的设计、验证与落地，量化评估改善成效，推动缺陷密度持续下降；
- 良率联动提升： 建立缺陷与电性数据的关联分析模型，识别关键缺陷对器件性能与良率的影响机制，输出数据驱动的工艺窗口优化建议；
- 技术沉淀与预警： 主导构建缺陷失效模式库与预警规则，推动检测与分类的自动化，沉淀技术文档与案例库，提升团队缺陷响应能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料科学/物理/微电子/化学工程等理工科专业，具备半导体制造工艺与器件物理基础知识；
- 专业技能与资格：能独立操作SEM/EDX、光学缺陷检测等设备完成缺陷形貌与成分分析，能独立完成大批量缺陷数据的分类与统计分析，运用Python/JMP等工具完成数据建模与机理整合分析；
- 行业与专业经验：具备8年以上半导体领域工作经验，其中5年以上缺陷改善、良率提升或工艺整合经验，有存储或逻辑芯片缺陷专项治理经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少2个缺陷改善专项项目，成功将关键缺陷密度降低30%以上，或有效破除良率瓶颈，形成标准化改善方案与案例；
- 其他要求：具有活跃的体系化分析思维与创新能力，具备跨部门协同推进能力，能面向突发异常时段持续保持抓根因的韧性与推进的节奏。
