岗位职责
- 负责设备性能提升专项，capa ratio 部分；
- 负责与其他部门合作共同解决硬件问题；
- 负责与供应商对接最新机台研发roadmap与解决目前量产痛点问题；
- 负责最新机台性能评估，前沿科技调研；
- 负责其他与设备技术相关workshop或项目开展与闭环。
职位要求
- 本科及以上学历；
- 8年以上ETCH/WET/TF/DF/CMP bonding 12寸fab或厂商设备经验；
- 对产能，设备性能指标有深刻理解；
- 了解所在区域设备市场，与设备parts相关上下游供应链 ；
- 对不同机型技术与制程需求有一定理解，具有快速学习能力；
- 具有强大自驱力和责任心，主动打破部门墙。
