当前岗位有哪些申请条件？
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · PMO工程师（系统应用方向）-PMO System Application Staff Specialist(J20676) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子信息/计算机/自动化等专业，具备扎实的半导体工艺与封装流程知识；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体工艺开发或业务系统搭建经验，具有2.5D封装，CPO，高密度集成等任一前沿封装方向工艺背景，熟悉相关工艺开发流程与技术规范；
社招条件样例 · PMO规划管理主任专员-PMO Planning Staff Specialist(J20677) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子工程/机械/管理相关专业，具备半导体封装项目管理系统知识；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体封装或电子制造领域的项目管理经验，熟悉BOM架构与物料管理流程；
社招条件样例 · 封装黄光工艺开发主任工程师-Packaging Photo Process Development Staff Engineer(J20665) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/光学/物理/材料等专业，具备扎实的光刻工艺原理与化学知识基础；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体黄光工艺经验，有前沿封装或FAB厂黄光工艺经历，具备黄光产线装机与验机实战经验者优先；
社招条件样例 · PMO标准化管理主任专员-PMO Standardization Staff Specialist(J20678) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子信息/工业工程/管理类相关专业，具备半导体封装制造流程与项目管理知识；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体或高端制造领域技术管理、标准化管理或知识产权相关经验，熟悉工艺规范与SOP文件的编制流程；
社招条件样例 · 封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20673) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：2年以上前沿封装行业工艺经验，熟悉晶圆切割多种方式中至少2项，并熟悉2.5D或3D封装工艺流程，了解划片刀、划片膜、DAF膜及BG膜等辅助站点特性；
社招条件样例 · 封装TB/DB工艺开发主任工程师-Packaging TB/DB Process Development Staff Engineer(J20672) · 上海市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识；
工作及相关经验：2.行业与专业经验：5年以上半导体临时键合/解键合工艺经验，熟悉多种TB/DB工艺类型及对应机台运作原理，具备厂建设备装机与验机实战经验；
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,606 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位？
以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 环保工程师-EP Engineer(J17503) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- ESH经理-ESH Manager(J20561) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 当前在招
- 1,606当前记录为在招；核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,604 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取要求
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社招岗位
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