岗位职责
- 薄膜工艺平台规划： 主导3D堆叠薄膜工艺平台的技术路线制定与能力建设，覆盖晶圆制造后段金属互连（Cu制程）与先进键合工艺，对齐产品需求输出阶段性技术发展目标；
- 跨制程协同与技术整合： 主导晶圆级堆叠工艺与前端制造工序的衔接与参数协同，识别制程间耦合风险并主导解决，保障从薄膜制备到最终集成的良率与可靠性闭环；
- 关键技术攻关与导入： 主导相关工艺的开发与量产导入，统筹工艺参数窗口构建、验证与固化，协同设备、材料及产品工程攻克工艺瓶颈；
- 团队建设与技术沉淀： 带领薄膜工艺团队完成技术目标交付，建立节点评审与经验沉淀机制，持续提升团队在薄膜与相关键合工艺上的核心能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/物理/化学等专业，具备扎实的半导体薄膜沉积与金属互连工艺知识；
- 专业技能与资格：具备薄膜工艺评价方法与数据分析能力，能对金属薄膜特性及结合力问题实施系统改善，能阅读英文技术文献与行业标准；
- 行业与专业经验：8年以上半导体制造或前沿封装经验，具备晶圆厂后段薄膜制程经验，具备晶圆级堆叠相关工艺（如晶圆对晶圆）经验者优先；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少1个键合类工艺等）从开发到量产的完整项目，具备良率提升与缺陷改善的实际成果；
- 其他要求：具有跨部门协调与项目管理能力，能联动工艺、设备及生产团队推进技术决策执行，主动识别风险，具备较强良率问题挖掘能力与团队合作意识。
