岗位职责
- 系统需求与规划： 主导封装业务系统的需求梳理与方案设计，结合业务痛点与工艺演进方向，输出系统功能逻辑与业务适配闭环，制定系统迭代路线图；
- 系统搭建与落地： 主导业务系统的架构设计、部署上线与运维保障，联动IT/研发/生产等多部门识别关键链路，推动系统高效落地与业务价值释放；
- 系统功能优化与问题闭环： 基于封装工艺流程开发中的实际运行反馈，主导系统的持续迭代优化，构建标准化应用流程与工具链；
- 跨模块协同与支持： 拉通研发、生产、运维等各方资源，对齐系统功能与业务适配规则，协同攻坚落地难题与项目复盘，持续提升系统可用性与易用性。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子信息/计算机/自动化等专业，具备扎实的半导体工艺与封装流程知识；
- 专业技能与资格：熟练掌握Siview系统、Nebula系统及BR flow的日常运用与逻辑原理，能独立进行系统应用与场景配置；
- 行业与专业经验：5年以上半导体工艺开发或业务系统搭建经验，具有
- 5D封装，CPO，高密度集成等任一前沿封装方向工艺背景，熟悉相关工艺开发流程与技术规范；
- 项目/任务成果：主导或者核心参与过至少1个封装业务系统的需求分析与上线部署，能用系统方案解决业务瓶颈并沉淀配套应用规则；
- 其他要求：具有跨部门沟通协作能力，能联动研发、生产、运维等多团队协同推进，并具有独立推动问题闭环直至落地解决的驱动能力。
