岗位职责
- 机台需求分析与方案定义： 主导3D和
- 5D封装新机台的需求梳理与性能规格定义，结合工艺流程与产品发展路线，输出涵盖精度、产能、稳定性及维护性的机台技术规范；
- 设备评估与导入： 主导新机台的市场调研、技术评估、厂验收与装机调试，建立设备验收标准与工艺匹配验证方案，识别并闭环导入过程中的技术风险；
- 工艺适配与优化： 主导新机台与封装工艺的联合调试，协同工艺团队完成参数窗口验证，推动设备性能与工艺需求的深度匹配，保障设备良率与效率达到量产标准；
- 技术迭代与标准化： 主导机台升级改造与功能优化专项，结合行业前沿设备技术进展推进设备能力升级，沉淀设备评估、维护及工艺匹配的标准化文档与知识库。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/机械/自动化/机电一体化等专业，具备扎实的半导体封装设备原理与自动化控制知识；
- 专业技能与资格：具备设备整体调试与故障定位能力，能使用数据分析工具完成设备性能评估，能阅读英文设备手册并具备独立撰写技术报告能力；
- 行业与专业经验：5年以上半导体封装设备开发或导入经验，熟悉3D或
- 25D封装工艺流程与设备性能关键指标；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个封装新设备导入或重大改造项目，具备设备验收、工艺能力认证或产能提升的量化成果；
- 其他要求：具有跨部门沟通与项目管理能力，能协同设备供应商、工艺及生产团队开展联合攻关，工作积极主动，具备创新意识并能自驱解决复杂问题。
