岗位职责
- 工艺开发与窗口构建： 主导3D和
- 5D封装TB/DB临时键合/解键合工艺的开发与验证，结合胶材体系与载片特性，制定满足翘曲控制、键合精度及可靠性要求的工艺方案；
- 设备装机与产能建设： 主导临时键合/解键合产线设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行；
- DOE设计与参数优化： 主导TB/DB工艺DOE实验设计，系统分析键合压力、温度及解键合方式等关键参数对工艺效果的影响，确定并固化可量产复现的工艺窗口；
- CIP改善与标准化沉淀： 主导临时键合/解键合工艺的持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程与失效分析案例库。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识； 专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与优化；
- 行业与专业经验：5年以上半导体临时键合/解键合工艺经验，熟悉多种TB/DB工艺类型及对应机台运作原理，具备厂建设备装机与验机实战经验；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个临时键合/解键合工艺开发或CIP改善项目，具备工艺窗口构建或良率提升的量化成果；
- 其他要求：具有机械解键合方向经验者优先，具备系统分析与问题解决能力，能推动跨部门协同闭环。
