岗位职责
- 工艺开发与窗口构建： 主导3D和
- 5D封装TCB热压焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足键合精度、可靠性及生产效率要求的工艺方案；
- DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、时间及对位精度等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口；
- 新产品导入协同： 协同NPI流程推进TCB工艺在新产品开发中的导入与验证，主动识别并闭环工艺风险，保障新产品研发进度与一次成功率；
- 持续改善与标准沉淀： 追踪量产数据与失效模式，主导TCB工艺能力评估与持续改善专项，推动工艺标准化与知识库更新，提升整体工艺成熟度。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与热压键合原理知识；
- 专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具完成工艺评估与优化，能阅读英文技术文献与设备手册；
- 行业与专业经验：2年以上TCB热压焊接工艺经验，熟悉TCB设备原理与关键维护点，熟悉半导体新产品开发流程；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少1个TCB工艺开发或改善项目，具备工艺窗口构建或良率提升的实际案例；
- 其他要求：具有跨部门沟通与协调能力，能在协同开发中独立推动技术决策与问题闭环，工作严谨细致。
