岗位职责
- 标记方案制定： 主导制定产品Mark Plan Table，包含对准与套刻Tree结构，明确IBO/DBO标记类型选择逻辑，协同PI与PH Layer Owner对齐方案；
- 空间规划与协调： 基于产品需求估算所需标记数量，对接Frame设计团队，协调确定Frame空间分配及标记精确摆放位置；
- 尺寸定义与验证： 依据光刻设计规则约束，与PI协商制定标记关键尺寸，运用仿真软件进行标记光学与工艺可行性模拟，确认可用性并输出验证报告；
- 规则制定与交付： 制定完整Mark Table，明确标记的镜像对称关系与Dummy插入策略，确保与周边版图兼容，并负责标记GDS版图绘制、检查及最终交付，保证与工艺设计规则和Mask数据流一致。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/光学/物理/材料等专业，具备较好的光刻工艺或半导体工艺整合知识基础；
- 专业技能与资格：能使用版图工具（如Virtuoso、Laker）与OPC/仿真软件完成标记设计与验证，具备英语阅读能力，能阅读国际技术标准；
- 行业与专业经验：3年以上半导体光刻或工艺整合经验，能进行光刻对准与套刻原理分析，熟悉IBO/DBO标记设计与检测原理；
- 项目/任务成果：主导过至少一个产品的标记方案设计与交付；
- 其他要求：具有跨部门沟通能力，能在多方协作中独立推动技术决策。
