岗位职责
- 工艺开发与窗口构建： 主导3D和
- 5D封装扩散工艺（涵盖Bake与Anneal等关键工序）的开发与验证，结合产品结构及材料特性，制定满足膜层稳定性、应力控制与可靠性要求的工艺方案；
- 设备装机与产能建设： 主导扩散产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行；
- DOE设计与良率提升： 主导扩散工艺DOE实验设计与参数优化，系统分析温度曲线、气氛流量及升降温速率等关键参数对工艺效果的影响，建立可量产复现的工艺窗口，推动良率持续改善；
- CIP改善与标准化沉淀： 主导扩散工艺的CIP持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程与工艺案例库。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/物理/化学/机械等专业，具备扎实的半导体热处理工艺原理知识基础；
- 专业技能与资格：掌握Bake/Anneal相关机台操作与调试能力，具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具完成工艺评估与优化；
- 行业与专业经验：5年以上半导体扩散工艺经验，有FAB或前沿封装产线扩散工艺经历，具备扩散设备装机与验机实战经验者优先；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个扩散工艺开发或CIP改善项目，具备良率提升或工艺能力改善的量化成果并实现量产验证；
- 其他要求：具有系统分析与问题解决能力，能推动跨部门协同闭环，工作严谨细致，具备较强的抗压能力与适应产线环境。
