岗位职责
- 整合方案设计： 主导异质集成封装工艺方案的整体设计与开发，覆盖不同功能芯片、不同工艺节点的异构组合需求，制定满足性能、可靠性与成本目标的工艺整合路线；
- 工艺窗口构建与验证： 主导异质集成关键工艺环节的DOE实验设计与参数优化，建立并固化工艺窗口，联动量测与失效分析环节推动良率达标收敛；
- 跨域协同与风险闭环： 拉通设计、封装、材料、设备及可靠性团队，识别并主导解决异质集成过程中的耦合风险与工艺冲突，推动方案从研发到量产的平稳导入；
- 技术路线迭代与经验沉淀： 主导异质集成前沿技术对标与升级探索，沉淀设计准则、工艺规范及失效案例库，持续完善工艺知识库并推广应用于新项目开发。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/物理/机械等专业，具备扎实的半导体封装结构与系统集成知识；
- 专业技能与资格：具备DOE实验设计及失效分析能力，能使用仿真或数据分析工具完成整合方案评价，能阅读英文技术文献与标准；
- 行业与专业经验：5年以上前沿封装工艺开发或整合经验，具有
- 5D/3D封装、Chiplet相关项目经历者优先，熟悉多工艺模块间的协同运作与技术界面；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少1个异质集成或
- 5D/3D封装项目的开发至量产验证，具备工艺窗口构建与良率改善的完整交付案例；
- 其他要求：具有跨团队沟通与协作能力，能主动推动技术风险闭环，工作严谨细致，具备自驱学习与系统性解决问题意识。
