岗位职责
- 项目全周期管控： 主导项目立项规划与里程碑设置，统筹项目全周期进度、资源调度与成本预算编制，监控执行偏差并推动优化，保障项目按要求落地并控制整体投入；
- 基础运营管理： 主导物料清单（BOM）的编制、审核与版本迭代，协同生产流程与作业标准优化，牵头制定物料及设备物流方案并推进落地，支撑生产环节高效运营；
- 关键流程推进： 主导量产前成熟度评审（MOR）的推动与确认，统筹项目各环节流转周期（CT）管控，识别瓶颈环节并主导推动优化，有效缩短交付周期。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子工程/机械/管理相关专业，具备半导体封装项目管理系统知识；
- 专业技能与资格：具备项目管理软件操作能力，能独立完成项目计划编制、资源分配与风险分析，能阅读英文技术文档；
- 行业与专业经验：5年以上半导体封装或电子制造领域的项目管理经验，熟悉BOM架构与物料管理流程；
- 项目/任务成果：主导或核心参与过3个以上新产品从立项到量产的交付全过程，具备成熟度评审、成本控制与周期优化实际案例；
- 其他要求：具有跨部门沟通与务实推动能力，能在多任务并行状态下持续保持高度协同与执行力，主动闭环问题并推动决策落地。
