当前岗位有哪些申请条件？
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · IT服务AI产品经理 Product Manager Staff Engineer (IT)(J21220) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机/软件工程/信息管理/AI类专业，具备ITIL/ITSM体系知识，能基于该体系设计CMDB与资产全生命周期流程，具备LLM、Agent、RAG等AI技术应用知识，能设计智能交互场景；
工作及相关经验：3. 行业与专业经验：5年以上产品经理从业经验，其中3年以上ITSM/CMDB/资产或AIOps相关产品经验，拥有至少1个AI产品从0到1落地经验；
社招条件样例 · 生产流程数据整合经理 Process Data Integration Manager(J21219) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，英语能力CET-6通过；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上相关工作经验，具备半导体或制造代工行业的生产计划、流程整合经验，了解生产作业流程；
社招条件样例 · 工艺工程经理-Process Manager(J21190) · 安徽省·合肥市
工作及相关经验：2.行业与专业经验：10年以上封装工艺相关工作经验，具备多种封装形式（如SDBG、SGA、WB、Mold等）、封装设备及工艺制程的实操背景；
社招条件样例 · 封装模组中央工程部材料经理-Material Central Engineering(J21050) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料工程、微电子、机械电子、电子工程等相关专业，具备半导体封装材料与组装工艺的基础理论储备；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体封装或模组材料工程经验，拥有OSAT或模组厂材料导入验证及供应商管理经验；
社招条件样例 · 材料工程经理-Central Engineering Material Manager(J21189) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料工程、微电子、封装工程等相关专业，具备半导体封装材料基础理论储备；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：10年以上封装材料相关工作经验，具备基板、PCB制程及生产管控经验，能主导材料选型与制程适配，具有封装材料行业动态分析能力，能评估主流供应商的产品路线与研发能力；
社招条件样例 · 封装设备技术工程师-Packaging Equipment Staff Engineer(J21158) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子、电器工程、微电子、材料工程等相关专业；
工作及相关经验：3.行业与专业经验：5年以上半导体封测厂工程、封装设备及工艺流程开发经验；
工作及相关经验：4.项目/任务成果：具有封装设备开发或导入项目经验，累计主导或参与完成至少1个完整设备验证与导入项目；
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,606 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位？
以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 环保工程师-EP Engineer(J17503) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- ESH经理-ESH Manager(J20561) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 当前在招
- 1,606当前记录为在招；核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,604 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取要求
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社招岗位
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