岗位职责

系统级失效定位与固件交互分析：主导产品全生命周期系统级失效分析，建立故障树并运用EFA技术从现象逐级定位至物理根因，主导固件交互逻辑与log/mapping解析，开发自动化解析工具并设计压力场景复现失效；
电性失效与非破坏性分析：运用探针台、PCIe协议分析仪、高速示波器等设备完成电性故障隔离与IC失效复现，建设板级非破坏性分析能力（3D X-Ray、SAM、TDR、热成像等），制定标准流程减少破坏性取样；
根因分析与改进追踪：主导8D报告发布，建立失效分析数据库与经验教训库，推动设计规则与测试用例完善，追踪改善措施闭环至既定目标；
跨团队协同与技术平台建设：跨IC、固件、PCB、NAND/DRAM及供应商团队协作推动多因素耦合失效分析，规划并建设EFA/NDA实验室，开发自动化分析辅助工具提升数据采集效率。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、物理电子学、材料科学、可靠性工程等相关专业，硕士/博士优先，具备系统架构（NVMe/PCIe协议栈、FTL、GC、WL、LDPC ECC等）与IC内部架构理论知识；
专业技能与资格：能基于系统行为反推失效物理位置并建立故障树，能使用电性失效分析设备（探针台、PCIe协议分析仪、高速示波器≥20GHz、源表等）完成I-V曲线追踪、功耗分析、眼图/抖动测量，能使用Python/C++开发固件log解析与IC失效复现工具，能使用JMP/Minitab/Python完成失效数据统计与趋势分析，具有中英文书面与口语沟通能力，能作为工作语言完成技术报告撰写与跨国协作；
行业与专业经验：5年以上存储行业或半导体系统级失效分析经验，有企业级产品经验者优先；
项目/任务成果：主导过系统级失效分析项目并实现根因闭环，主导过NDA能力建设或EFA实验室搭建者优先；
其他要求：具有PFA经验（SEM/EDX、FIB、OBIRCH等）者优先，熟悉JEDEC/JESD可靠性测试标准与失效判据者优先，有Field Return大规模分析经验及RMA 8D闭环管理经验者优先，具备实验室建设与ISO 17025相关经验者优先。