岗位职责
- 第二供应商材料导入与验证： 主导Assy、Module及DIMM物料（含直接材料、IDM材料、非器件类BOM、被动及主动器件、包材、标签等）的第二供应商导入验证及国产替代，制定验证计划与爬坡方案，推动二供材料在各工厂（OSATs、T1/T2等）的量产释放；
- 认证标准与数据库建设： 建立材料关键性能数据库，制定并动态刷新材料验证标准及质量监控标准（原厂过程监控、出厂检验及来料检验），确保二供材料满足量产质量要求；
- 技术路线图协同与标准化： 对齐产品及工艺路线图，制定材料关键性能路线图，协同研发、采购、品质及外包厂，主导非客制化标签格式标准化及客制化标签开发应用；
- 质量水平提升与闭环管理： 监控二供材料量产表现，识别质量波动并协同供应商完成根因分析，主导失效分析及8D闭环，推动材料选型优化与制程适配，提升整体材料质量水平。
职位要求
- 行业与专业经验：有5年以上封装材料相关工作经验，能使用基板及PCB制程与生产管控方法完成材料选型与验证，具有封装材料行业动态分析能力，能评估主流供应商的产品路线与研发能力；
- 专业技能与资格：能主导封装材料（DAF、EMC、Wire、Solder Ball）的选型与验证应用，能使用DOE方法完成工艺开发与优化方案设计并主导材料失效分析及闭环，能独立制定项目排期与资源计划并推动材料项目按时交付；
- 其他要求：具有逻辑思维与结构化表达能力，能在跨部门沟通中协调资源、化解冲突并推动决策。
