岗位职责
- 团队管理与体系建设： 领导工艺工程团队，制定DFM设计规则及检查清单，搭建团队工作流程与能力提升计划，推动各项任务按时闭环并持续改善；
- 可量产性分析与设计优化： 主导封装/模组/Substrate/PCB设计的可量产性评审，识别制造风险并推动设计优化，协同研发平衡成本、工艺稳定性与可制造性；
- 材料选型与工艺开发： 在开发阶段联合封装工程完成BOM材料选型与工艺流程制定，评估成本、供应持续性与工艺窗口，制定验证方案并主导验证闭环；
- 工艺路线图与早期介入： 维护OSAT工艺能力路线图，跟踪技术演进方向，早期介入新品开发，拉通跨部门资源输出DFM建议，确保新产品具备可量产性。
职位要求
- 专业技能与资格：具备可量产性分析能力，能根据封装设计判断制造风险并输出改善建议；能使用DOE方法制定工艺开发与优化方案，定位失效根因并闭环；具有项目管理能力，能独立制定项目排期并推动交付；具有逻辑思维与结构化表达能力；
- 行业与专业经验：10年以上封装工艺相关工作经验，具备多种封装形式（如SDBG、SGA、WB、Mold等）、封装设备及工艺制程的实操背景；熟悉封装材料（DAF、EMC、Wire、Solder Ball等）的特性和选型原则；
- 项目/任务成果：主导完成至少2个封装工艺开发、DFM优化或新产品导入项目，并推动方案落地量产；
- 其他要求：具有清晰的逻辑思维与表达沟通能力，能在跨部门协作中协调资源、化解分歧并推动决策。
