当前岗位有哪些申请条件?
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要,仅供逐条核对,不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验;实习核对到岗与时长;校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · 质量发展主任工程师-Quality Development Staff Engineer(J18281) · 安徽省·合肥市
学历原文:1.教育背景与专业知识:理工科本科及以上学历;
工作及相关经验:2.行业与专业经验:半导体行业经验,参与或组织实施过质量改善活动;
社招条件样例 · 薄膜工艺研发专家 TD Thin Film Process Expert(J21187) · 安徽省·合肥市、北京市
学历原文:1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,材料科学/化学工程/物理/微电子等相关专业,博士优先,具备薄膜生长机理与材料特性(应力、介电常数等)的专业知识;
工作及相关经验:3.行业与专业经验:具备8年以上半导体薄膜工艺研发经验,有完整薄膜工艺开发与量斗转移的成功案例;
社招条件样例 · 产品管理工程师-Product Management Engineer(J11878) · 安徽省·合肥市
学历原文:教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、电子信息、自动化或相关理工科专业,了解DRAM/NAND存储器基本原理及失效模式;
工作及相关经验:行业与专业经验:具备2年以上半导体CP/FT测试经验,有诊断和解决SBL/SYL批次问题的实战经验;
社招条件样例 · 设计开发质量保证专家(PCB设计/信号完整性方向) Design Development Quality Assurance Expert (PCB Design/SI)(J21191) · 上海市
学历原文:1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、微电子、电磁场与微波技术、机械电子、材料科学等相关专业,具备高速数字电路、信号完整性及电源完整性理论基础;
工作及相关经验:3. 行业与专业经验:5年以上高速数字PCB设计、SI/PI仿真验证或DDQA相关经验,具备存储、服务器或通信产品高速PCB开发经验,能识别高层数HDI背板、埋盲孔等制造工艺关键参数;
社招条件样例 · 蚀刻工艺研发主任工程师-TD Etch Process Staff Engineer(J18440) · 安徽省·合肥市、北京市
学历原文:1.硕士研究生以上学历,理工科背景,物理/化学/微电子/材料等理工专业;
工作及相关经验:2.有6年以上12寸半导体刻蚀工艺研发相关经验;
社招条件样例 · 光学邻近效应修正工程师/专家 OPC Engineer/Expert(J21145) · 安徽省·合肥市、北京市
学历原文:1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历优先,物理科学、光学、电气工程、化学工程、材料科学、数学等专业;
工作及相关经验:2. 行业与专业经验:3年以上OPC工具和平版印刷相关经验,具备掩膜数据准备、物理设计、RET、OPC或其他晶圆加工步骤背景者优先;
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求,也不是完整资格判断;未提及不代表不限,优先项不等于必需,完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,606 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录;尚未核实的日期或地点明确标注,不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位?
以下为已下线历史记录,仅供了解原岗位要求,不代表当前仍可申请,也不计入本页在招数量。
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 环保工程师-EP Engineer(J17503) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- ESH经理-ESH Manager(J20561) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 当前在招
- 1,606当前记录为在招;核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,604 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,605 个岗位可读取要求
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社招岗位
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