岗位职责
- 技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用;
- 重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破;
- 技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书;
- 跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案），缩短新技术导入周期; 技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障量产良率;
- 人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库;
职位要求
- 硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/化学/微电子/材料等理工专业;
- 有6年以上12寸半导体刻蚀工艺研发相关经验；
- 掌握各Dry Etch工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识；
- 具备跨部门多方面协作能力；
- 具有SADP/SAQP/SARP/HAR process经验优先。
