岗位职责
- 工艺开发与整合：主导先进半导体工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜等）的整合开发与优化，设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，提升制程稳定性和良率；
- 问题分析与解决：识别生产中的工艺缺陷和良率瓶颈，主导根因分析并推动解决方案落地，协同模块工程师解决跨模块整合问题；
- 技术转移与量产支持：负责新工艺从研发阶段向量产线的转移，制定标准操作规范，为量产团队提供技术支持和异常处理方案；
- 数据驱动优化：利用数据分析工具监控工艺参数，建立关键指标模型，通过数据建模预测工艺趋势，提出预防性改进措施。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理等相关专业，具备半导体器件物理基础知识；
- 专业技能与资格：能使用数据分析工具（如JMP、SQL）完成工艺参数监控与模型建立，能使用良率分析工具（如Klarity）和统计方法（如SPC、DOE），能使用问题分析工具（如8D、FMEA），英语流利能读写技术文档并进行跨国协作；
- 行业与专业经验：3年以上半导体工艺整合或制程开发经验，熟悉半导体制造流程与器件知识；
- 项目/任务成果：主导过至少一项从工艺开发到量产转移的项目；
- 其他要求：具有跨部门沟通能力，能在高压环境下独立推进问题解决，能使用编程语言（如Python、MATLAB）进行数据分析。
