岗位职责
- 器件方案设计与优化： 主导逻辑器件结构与工艺集成方案的设计与优化，对标节点需求制定器件性能指标，推动高性能、低功耗与可靠性的协同达成；
- 建模与仿真验证： 主导逻辑器件TCAD仿真与等效模型搭建，联动流片数据完成模型校准，提前预判工艺波动对器件性能的影响，为设计规则提供技术输入；
- 工艺协同与风险管控： 拉通模块工艺与整合团队，主导开发过程中器件关键电性偏差与失效问题的根因分析，识别并闭环工艺与设计交互中的技术风险；
- 可靠性评估与失效分析： 主导逻辑器件可靠性测试方案设计与数据评估，建立长期可靠性退化基线，对偏压温度不稳定性等失效机理给出改善方案；
- 技术路线与团队培养： 跟踪逻辑器件技术演变趋势，制定中长期器件技术路线图，主导技术报告编制与团队专业能力建设，推动技术经验的有序沉淀。
职位要求
- 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子/物理/电子工程等相关专业，具备扎实的半导体物理与器件机理基础；
- 专业技能与资格： 能独立使用TCAD仿真工具完成器件结构调整与优化分析，具备模型参数提取与SPICE模型校准的合作经验，能运用数据分析工具完成测试数据的统计解读与可视化分析；
- 行业与专业经验： 具备8年以上半导体逻辑器件研发经验，有先进逻辑工艺节点的器件开发经历者优先；
- 项目/成果： 主导过至少2个完整的核心逻辑器件元件开发项目，实现Vth/驱动电流/漏电等性能协同的目标突破，形成标准化设计及验证文档并成功流片验证；
- 其他要求： 具有系统性与结构性分析和良好的沟通促进能力，具备推动问题闭环的自主意识，与良好的抗压和勇于攻克挑战的韧性。
