岗位职责
- PCB设计与SI/PI质量管控：主导产品PCB全流程DDQA管控，覆盖叠层规划、布局布线、阻抗控制及DFx评审，协同SI/PI工程师制定仿真与测试计划，推动仿真与实测闭环比对，建立SI/PI质量门禁标准，确保高速信号完整性及电源分配网络满足产品规范；
- PCB可靠性验证与失效分析：设计PCB级可靠性验证方案（温度循环、热冲击、HAST等），主导PCB相关失效分析（CAF、孔铜开裂、焊盘起翘等），协同供应商及内部团队定位根因，推动工艺与设计改进；
- 制造与工艺质量协同：与PCB供应商及SMT产线紧密协作，参与关键工艺参数质量审核与CPK评估，建立来料检验标准（IPC-6012/6013 Class 3级），推动供应商端DFM规则持续优化；
- 测试策略与自动化开发：设计DDQA测试用例，开发自动化测试脚本（Python/LabVIEW），搭建PCB测试平台，支持研发阶段高速接口验证与问题复现；
- 标准与流程建设：制定PCB设计与SI/PI DDQA流程规范、checklist及评审标准，跟踪PCI-SIG、JEDEC、IPC等行业标准更新并闭环适配。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、电磁场与微波技术、机械电子、材料科学等相关专业，具备高速数字电路、信号完整性及电源完整性理论基础；
- 专业技能与资格：能使用Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity等工具完成SI/PI仿真与设计优化，能使用TDR/VNA/高速示波器（≥25GHz）完成SI/PI测试与调试，能使用Python/LabVIEW开发自动化测试脚本，能基于IPC-6012等标准完成PCB工艺评审与来料检验，能使用英语作为工作语言完成技术文档撰写与交流；
- 行业与专业经验：5年以上高速数字PCB设计、SI/PI仿真验证或DDQA相关经验，具备存储、服务器或通信产品高速PCB开发经验，能识别高层数HDI背板、埋盲孔等制造工艺关键参数；
- 项目/任务成果：主导过至少1个企业级SSD或高速PCB产品的DDQA或SI/PI验证项目，覆盖从设计评审到量产交付的全流程质量管控；
- 其他要求：具有质量工程基础知识，能应用6 Sigma、SPC、FMEA等质量工具完成过程改进并持有相关认证；具有热-应力耦合分析能力，能使用Flotherm/Icepak等工具完成设计验证。
