岗位职责
- 联合设备开发： 协同供应商进行Assy及MVP核心设备联合开发，识别设备技术方案与工艺需求匹配度，推动关键参数确认与设计优化，为新产品新工艺提前铺路；
- 路线图制定： 制定Assy及MVP设备及治具路线图，明确技术指标、导入节点与开发优先级，对齐产品与工艺路线演进方向；
- 导入验证与量产转化： 主导新设备的工艺验证、导入评估及量产方案验证，输出验证报告并闭环设备相关问题，确保设备达到量产标准并顺利移交生产。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子、电器工程、微电子、材料工程等相关专业；
- 专业技能与资格：能主导封装工艺开发及新产品导入转移，能主导测试平台与治具开发验证，能使用流程控制系统完成开发与迭代；
- 行业与专业经验：5年以上半导体封测厂工程、封装设备及工艺流程开发经验；
- 项目/任务成果：具有封装设备开发或导入项目经验，累计主导或参与完成至少1个完整设备验证与导入项目；
- 其他要求：具有跨部门协作能力，能联合供应商及内部NPI、工艺团队推动设备验证并闭环问题。
