岗位职责
- 团队管理与能力建设： 领导AMCE材料工程团队，制定团队工作目标与能力提升计划，主导材料验证、国产替代及质量提升项目的资源调配与进度管控，推动各项任务按时闭环并持续改善团队交付能力；
- 第二供应商材料导入与验证： 主导Assy、Module及DIMM物料（含直接材料、IDM材料、非器件类BOM、被动及主动器件、包材、标签等）的第二供应商导入验证及国产化替代，制定验证计划与爬坡方案，推动二供材料在各工厂（OSATs、T1/T2等）的推广与量产释放，提升供应弹性与成本竞争力；
- 认证标准与质量监控体系建立： 建立材料关键性能数据库，制定并动态刷新材料验证标准及质量监控标准（涵盖原厂过程监控、出厂检验及来料检验），确保二供材料满足量产质量要求，提升材料质量水平；
- 技术路线图协同与标准化： 对齐产品及工艺路线图，制定材料关键性能路线图，协同研发、采购、品质及外包厂，主导非客制化标签格式标准化及客制化标签开发应用，持续优化材料选型与工艺适配，降低量产成本并保障供应稳定。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料工程、微电子、封装工程等相关专业，具备半导体封装材料基础理论储备；
- 专业技能与资格：能使用DOE方法完成工艺开发与优化方案设计，能主导材料失效分析并制定闭环措施；能独立制定项目排期与资源计划，推动材料项目按时交付；
- 行业与专业经验：10年以上封装材料相关工作经验，具备基板、PCB制程及生产管控经验，能主导材料选型与制程适配，具有封装材料行业动态分析能力，能评估主流供应商的产品路线与研发能力；
- 项目/任务成果：主导完成至少3个第二供应商材料导入或国产化替代项目，推动完成材料验证与量产爬坡，输出完整项目报告与验证数据；
- 其他要求：具有逻辑思维与结构化表达能力，能在跨部门沟通中协调资源、化解冲突并推动决策。
