岗位职责
- 可量产性分析与设计优化： 主导封装/模组/Substrate/PCB设计的可量产性评审，识别制造风险并推动设计优化，联合研发平衡成本、工艺稳定性与可制造性，降低量产成本并提升良率；
- DFM规则与验证体系建立： 建立并动态维护DFM设计规则与检查清单，跟踪OSAT工艺能力路线图，推动设计端与量产端的标准对齐，保障新产品顺利转量产；
- 开发阶段材料与流程协同： 在开发阶段联合封装工程完成BOM材料选型与工艺流程制定，评估成本、供应持续性与工艺窗口，输出选型结论与工艺方案；
- 早期介入与闭环跟踪： 在产品研发早期阶段介入设计，拉通跨部门资源（研发、工艺、品质、采购）输出可制造性建议，闭环问题并沉淀至DFM清单，形成组织能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、封装工程、机械电子、材料工程等相关专业，具备半导体封装与模组工艺基础理论；
- 行业与专业经验：3年以上封装工艺、DFM或NPI相关工作经验，具备OSAT或封装厂技术工程师经历，能独立完成封装/模组产品的可制造性分析；
- 项目/任务成果：主导完成至少2个封装类产品的可量产性评审并推动设计优化落地，主导过开发阶段BOM选型或工艺路线制定项目；
- 其他要求：具有跨部门协同能力，能拉通研发、制造、品质、采购团队推动设计改善；能使用英文阅读技术规范与标准文档。
