当前岗位有哪些申请条件？
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · 研发器件可靠性工程师-TD Device Reliability Engineer(J15971) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.博士，微电子学及固体电子学、集成电路专业、物理/应用物理/及半导体物理、材料物理化学专业等；
社招条件样例 · 光刻设备专家-LITHO Equipment Expert(J16805) · 北京市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上同行业/岗位半导体光刻设备经验，具备ASML设备经验者优先考虑；
社招条件样例 · 缺陷分析工程师-Defect Engineer(J10893) · 北京市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料或理工类相关专业；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：3~5年半导体Fab相关工作经验（其中Defect相关2年以上），熟悉Defect检测原理及相关机台操作；
社招条件样例 · 设备装机经理-TIQ Manager(J19653) · 安徽省·合肥市
学历原文：教育背景与专业知识：本科及以上学历，机械工程/电子工程/自动化相关专业；
工作及相关经验：行业与专业经验：10年以上半导体行业经验，5年以上设备安装或项目管理经验，有大型晶圆厂装机项目管理经历，熟悉主流设备装机流程与安全规范；
社招条件样例 · 扩散设备资深工程师-DIFF Equipment Senior Engineer(J18369) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.教育背景与专业知识：本科以上学历，机械、电气、材料、化工或化学专业者优先；
工作及相关经验：2.行业与专业经验：至少3年以上相关设备经验，厂商经历优先；
社招条件样例 · 研发器件设计规则工程师-TD Device DR Engineer(J14270) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，半导体相关专业优先，了解MOS及存储器件基本原理及工艺制造基本步骤，至少熟悉逻辑或存储工艺中制程、器件、PDK任一部分，有相关研究方向者优先；
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,615 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位？
以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。
- HR SSC入职专员-HR SSC Integration Specialist(J21527) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- AI质量管理部高级经理 AIQM Snr Manager(J21153) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 当前在招
- 1,615当前记录为在招；核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,613 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,614 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,614 个岗位可读取要求
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社招岗位
1,615 个在招