当前岗位有哪些申请条件？
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · 化学机械研磨材料专家-CMP Material Process Expert(J18930) · 北京市
学历原文：1. 化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
工作及相关经验：2. 5年以上半导体化学研磨抛光工艺经验；
社招条件样例 · 光刻工艺制程专家-LITHO Process Expert(J16532) · 北京市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类理工科背景优先；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上半导体光刻工艺经验；
社招条件样例 · AI产品经理（半导体研发智能化领域）-AI Product Manager Staff Engineer(J20548) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：全日制硕士及以上学历（优秀本科生可放宽），微电子、计算机科学、电子信息工程、自动化及相关理工科专业，具备基本的半导体器件与工艺流程知识，能理解设计规则检查、可制造性验证、PDK应用等研发业务语言；
社招条件样例 · 投资者关系主任专员-Investor Relations Staff Specialist(J17090) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，金融、经济、财务、传媒等专业；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上工作经验，有上市公司IR或IPO经验优先；
社招条件样例 · 异构集成制程整合工程师 - HI Process Integration Engineer(J18800) · 安徽省·合肥市
学历原文：1.硕士及以上学历，微电子/材料/机械工程专业；
工作及相关经验：2.2年以上异构集成设计经验，熟悉 CoWoS异构集成技术，有2.5D/3D封装项目落地经验、熟悉集成、 Chiplet partitioning与互联设计、HB(1+1 F2F)和CoW1+1HB相关设计的优先；
社招条件样例 · 后道工程新产品管理工程师-BE New Product Management Engineer(J17011) · 安徽省·合肥市
学历原文：1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业工程、电子工程、自动化相关专业；
工作及相关经验：2. 行业与专业经验：5年以上半导体后道封装或测试质量管理经验或5年以上半导体后道生产运营、产能管理经验，熟悉OSAT或IDM模式；
工作及相关经验：4. 项目/任务成果：5年以上项目管理经验，精通成本控制及预算管理，有半导体测试工厂背景加分；
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。
当前共 1,615 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。
这个来源曾经招聘过哪些岗位？
以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。
- HR SSC入职专员-HR SSC Integration Specialist(J21527) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- AI质量管理部高级经理 AIQM Snr Manager(J21153) · 社招 · 安徽省·合肥市 · 已下线
- 研发项目管理工程师-TD Project Management Engineer(J20369) · 社招 · 安徽省·合肥市、北京市 · 已下线
- 当前在招
- 1,615当前记录为在招；核验时间以各岗位为准
- 官网发布日期覆盖
- 99.9%1,613 个岗位保留官网日期
- 职责信息覆盖
- 99.9%1,614 个岗位可读取职责
- 职位要求覆盖
- 99.9%1,614 个岗位可读取要求
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社招岗位
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