岗位职责
- 工艺能力提升与异常闭环：主导现有蚀刻工艺的持续改进，通过DOE实验设计与SPC统计分析提升工艺能力指数，降低缺陷密度，对生产异常进行根因分析并推动问题闭环；
- 新设备评估与导入：配合新工艺开发需求，主导新型刻蚀设备的评估与导入，参与设备选型、调试、工艺匹配及量产导入全过程；
- 跨职能协同与技术转移：拉通研发、生产、设备、材料等多方资源，确保新技术顺利转移至量产线，支持新产品从研发到量产的全生命周期管理。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；
- 专业技能与资格：能使用JMP/Minitab等统计工具完成DOE设计与SPC分析，能独立完成刻蚀机台的工艺匹配与调试；
- 行业与专业经验：具有6年以上12寸半导体蚀刻制程或研发工作经验，有蚀刻工艺研发经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少一项新设备导入或工艺优化项目，并实现技术转移至量产线；有HAR、SADP、SAQP或SARP工艺经验者优先；
- 其他要求：具有清晰的根因分析能力与跨部门协作意识，能在技术攻关中主动拉通资源并推动闭环。
