岗位职责
- 扩散工艺研发与优化：主导扩散工艺（DIFF）的技术研发与优化，基于实验数据与产线反馈开展参数分析与工艺诊断，持续提升产品性能与良率；
- 新工艺/新设备/新材料导入：主导新工艺、新设备、新物料的可行性评估、验证规划及量产导入，推动技术迭代；
- 制程成本与效率管控：开展制程成本分析与控制，推动工艺稳定性与效率提升，优化资源配置；
- 技术文档与知识产权：承担工艺技术文档编制及知识产权挖掘与申报工作，积累技术资产；
- 团队培训与跨职能协同：组织并实施团队技术培训，支撑跨职能项目协同与落地，提升团队专业能力；
- 工艺监控与异常闭环：建立并完善工艺监控体系，强化过程异常识别与闭环管理机制；
- 国产化设备评估与导入：参与国产化设备的适用性评估、工艺匹配验证及量产导入支持。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学或电子工程等相关理工科专业；
- 行业与专业经验：5年以上12英寸半导体晶圆厂扩散工艺（Furnace-based DIFF）研发或制程整合（PIE）经验，有研发经历者优先；
- 专业技能与资格：熟悉热氧化（Oxide）、氮化硅（SiN）、多晶硅（Poly）、退火（Anneal）等扩散相关工艺原理及设备（如TEL、Kokusai、ASM等品牌）操作与参数调试，具备独立开展工艺配方开发、优化及问题解决的能力；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项扩散工艺开发或优化项目，并达成性能或良率目标；
- 其他要求：具备良好的技术文档撰写能力与跨部门协作经验，能推动跨职能团队高效合作。
