岗位职责

测试方案规划与开发：主导Memory产品从晶圆级到封装级的测试方案开发、测试程序编写与调试，持续优化测试流程，缩短测试时间并提高单位产能；
测试硬件选型与导入：主导测试硬件的选型与评估，包括探针卡、测试座、负载板、Handler等，评估和导入新的测试平台与设备，制定测试成本降低策略；
良率监控与根因分析：主导CP和FT各阶段的良率监控，对良率异常进行根因分析，协同工艺整合、产品工程、设计等部门定位系统性失效问题，推动改善措施闭环；
数据驱动与跨部门协作：运用统计分析工具对海量测试数据进行深度挖掘，为产品改进和工艺优化提供数据支撑，与CP/FT、质量、可靠性、研发设计等部门建立密切协作机制，定期向管理层汇报测试工程关键指标；
团队建设与梯队培养：领导测试工程团队，涵盖CP和FT两个环节的工程师团队，主导团队建设、技术能力提升、人才梯队培养及员工绩效评估。

职位要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程、自动化或计算机等相关专业；
专业技能与资格：精通主流ATE测试平台，熟悉高速接口测试，具备C、C++、Python等编程能力，能设计高效测试程式框架，深入理解memory工作原理、关键测试项及测试策略，熟悉Probe Card、Socket、Load Board等测试硬件的设计原理及调试方法；
行业与专业经验：具有8年以上半导体测试工作经验，其中至少5年存储类芯片测试经验，3年以上技术团队管理经验；
项目/任务成果：主导过至少3款存储芯片从设计验证到量产的测试方案规划与实施，成功推动测试周期缩短与良率提升，具备通过测试数据快速定位良率瓶颈和品质隐患的项目经验；
其他要求：具有跨部门协调能力、项目管理能力及团队领导力，能在高压环境下保持清晰的决策力。