岗位职责
装机项目全流程规划： 制定设备安装、调试及验收的全周期计划，涵盖设备搬运、场地准备、公用设施配套及供应商协调，确保新设备按时投产并满足工艺与产能需求； 技术问题闭环与规范执行： 主导装机过程中技术问题的排查与解决，确保符合安全规范与行业标准，联动维护团队完成性能验证与文档移交； 装机流程优化与成本管控： 推动装机流程标准化与迭代，缩短装机周期，有效控制项目预算与资源分配，实现成本目标； 项目计划与风险管理： 制定项目主计划、资源分配策略及风险管控机制，动态刷新关键节点与应对措施，确保项目按期交付； 跨部门资源统筹： 统筹内外部资源，协调供应商、工艺团队及设备维护部门，拉通各协作方共识，支撑产线扩产目标。
职位要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，机械工程/电子工程/自动化相关专业； 专业技能与资格：精通项目管理工具，能解读CAD图纸并熟悉半导体厂务系统要求，具备供应商管理能力，能高效协调设备厂商及工程承包商等多方资源； 行业与专业经验：10年以上半导体行业经验，5年以上设备安装或项目管理经验，有大型晶圆厂装机项目管理经历，熟悉主流设备装机流程与安全规范； 项目/任务成果：主导过至少2个大型晶圆厂装机项目（从规划到验收全过程），或完成过一定规模的设备群组批量安装与产能爬坡任务； 其他要求：具有突出的资源统筹与问题闭环能力，能在多项目并行时主动拉通内外部资源并推动关键决策。
