岗位职责
- 芯片、模组及系统热仿真分析： 主导芯片、模组及系统的热仿真分析，识别热瓶颈并提供方向性设计指导，确保产品热性能满足规格要求；
- 封装热阻仿真与数据库建立： 主导封装热阻仿真，建立相应数据库以支撑设计与优化决策；
- 热测试与模型校准： 主导产品热测试，根据实测数据校准仿真模型，提升仿真准确度；
- 热仿真报告与性能规范制定： 主导项目热仿真报告的输出，制定产品热性能规范，确保设计目标的量化与可验证；
- 前瞻散热技术研究： 主导前瞻封装散热技术的研究与开发，推动散热方案的持续创新
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，热能工程、工程热物理、流体力学、微电子或材料科学等相关专业，具有扎实的传热学、流体力学、计算流体动力学等理论基础；
- 专业技能与资格：精通至少一种热仿真软件，精通3D建模工具者优先，具备产品热测试及热仿真实操经验者优先；
- 行业与专业经验：具有5年以上半导体热仿真或热管理经验；
- 项目/任务成果：主导过至少2款半导体产品的热仿真与测试项目，完成从仿真到模型校准的全流程闭环；
- 其他要求：具有团队协作与沟通能力。
