已核验机会 · 职类机会
硬件研发岗位:企业官网最新招聘 · 第 2 页
查看企业招聘官网公开的硬件研发岗位,覆盖实习、校招与社招,保留官网来源、发布日期、最近核验与岗位状态。 当前有 1,146 个去重后在招岗位,来自 38 个官方招聘来源。- 去重后在招
- 1,146近期核验且可追溯官网;未核实字段单独标注
- 官方来源
- 38来自企业招聘官网公开页面或接口
- 近 7 日首次收录
- 44按职先机首次收录时间;不等于官网发布
- 近 7 日确认下线
- 32截至本页统计仍下线;不含重新上架岗位
硬件研发当前在招岗位
- 得物招聘硬件研发工程师/专家社招↗
- 华为招聘硬件创新高级工程师社招↗
- 华为招聘硬件创新高级工程师社招↗
- 华为招聘全光连接精密控制硬件工程师社招↗
- 华为招聘硬件验证工程师(Hardware Verification Engineer)社招↗
- 阿里集团招聘达摩院-芯片原型平台高级专家-计算技术社招↗
- 阿里云招聘阿里云智能-交换机硬件系统架构与解决方案技术专家-杭州社招↗
- 华为招聘音频声学硬件工程师社招↗
- 字节跳动校园招聘光学材料研发实习生 - PICO实习↗
- 阿里集团招聘达摩院-AI光子集成芯片技术专家-先进互联社招↗
- 阿里集团招聘达摩院-高速模拟电芯片专家-先进互联社招↗
- 华为招聘创新智能硬件工程师社招↗
- 华为招聘音频硬件设计工程师社招↗
- 华为招聘显示模组结构工程师社招↗
- 华为招聘硬件仿真工程师社招↗
- 华为招聘健康医学硬件工程师社招↗
- 华为招聘显示硬件测试工程师社招↗
- 国轩高科校园招聘PACK结构工程师(J16601)校招↗
- 国轩高科校园招聘模组结构工程师(J16602)校招↗
- 阿里集团招聘达摩院-网络架构师-先进互联社招↗
- 中创新航校园招聘BMS硬件工程师(常州2027届)(J14724)校招↗
- 阿里集团招聘达摩院-AI智算光交换机和光互联研发专家-先进互联社招↗
- 阿里集团招聘阿里控股-系统软件研发工程师-AI加速芯片方向社招↗
- 国轩高科校园招聘PACK结构工程师(J16599)校招↗
当前岗位有哪些申请条件?
以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要,仅供逐条核对,不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验;实习核对到岗与时长;校招核对招聘批次与毕业时间。
社招条件样例 · 硬件研发工程师/专家 · 上海、杭州
学历原文:1. 硕士及以上学历优先,自动化、电子、机械、光学、通信、计算机相关专业;
工作及相关经验:2. 3 年以上硬件 / 嵌入式开发经验,至少一种业务场景端到端落地经验(工业缺陷质检、自动驾驶、智能安防、机器人等),有视觉检测类项目完整交付经验者优先;
社招条件样例 · 硬件创新高级工程师 · 西安
学历原文:1、学历专业:本科及以上,机械、模具、材料或相关专业;
工作及相关经验:2、工作经验:10年以上手机硬件设计经验,其中5年以上整机堆叠/硬件设计经验;
社招条件样例 · 硬件创新高级工程师 · 上海
未提取到明确的申请条件,请核对详情完整要求;未提及不代表不限。
社招条件样例 · 全光连接精密控制硬件工程师 · 武汉
工作及相关经验:1、3年以上相关工作经验,具有自动化、电子工程、控制科学与工程、精密仪器、通信工程等专业相关背景,精通控制硬件设计,熟悉高精度模拟电路及数字控制电路设计。
工作及相关经验:2、有光交换相关产品、原型机或者产品开发经验,主导或者作为核心人员参与精密控制硬件从研发到产品化全流程。
社招条件样例 · 硬件验证工程师(Hardware Verification Engineer) · 上海
学历原文 / 工作及相关经验:【工作年限要求】1年以上 【学历要求】硕士、本科 【教育背景要求】相关全日制本科及以上 【技能要求】 1、熟练掌握硬件测试理论、测试过程设计及测试用例设计方法,熟悉常用测试工具,能熟练使用自动化工具进行测试自动化架构设计及自动化测试;
工作及相关经验:2、具有硬件测试1年以上经验,具有可靠性测试领域经验优先;
社招条件样例 · 达摩院-芯片原型平台高级专家-计算技术 · 上海
未提取到明确的申请条件,请核对详情完整要求;未提及不代表不限。
以上不代表同一来源全部岗位的统一要求,也不是完整资格判断;未提及不代表不限,优先项不等于必需,完整要求与投递以岗位官网为准。
首次收录与当前下线记录
从 起,职先机首次收录 44 个匹配记录;同期确认下线且截至本页统计仍下线 32 个,不含重新上架岗位。近 7 日官网发布且仍在招的岗位为 32 个。首次收录不等于官网发布日期,两种时间分别保留。首次收录与下线记录可以重叠,不作相减;这些数据不代表招聘市场增减或完整上下线事件数。