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达摩院-AI光子集成芯片技术专家-先进互联

阿里集团

  • 杭州
  • 技术-芯片

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岗位职责

  1. 设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片,用于NPO,CPO和OIO
  2. 设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能
  3. 测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能,包括晶圆级和芯片级的测试
  4. 集合NPO,CPO和OIO的应用,结合光子芯片设计,考虑相应的封装方案及光学耦合方案
  5. 协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品

职位要求

  1. 电子工程,光电子,应用物理或相关专业学位
  2. 在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文
  3. 有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验
  4. 熟悉硅光芯片的设计工具和软件
  5. 熟悉硅光芯片的制造和测试技术
  6. 熟悉数据中心光互连和光模块技术
  7. 有独立进行研发项目的经验
  8. 思维缜密,逻辑性强,具有挑战精神和前瞻性,良好的团队协作精神和自我驱动力
  9. 良好的沟通能力,较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力 (加分项)具备NPO,CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验 (加分项)有NPO,CPO和OIO微环开发经验 (加分项)具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验

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