岗位职责
- 设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片,用于NPO,CPO和OIO
- 设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能
- 测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能,包括晶圆级和芯片级的测试
- 集合NPO,CPO和OIO的应用,结合光子芯片设计,考虑相应的封装方案及光学耦合方案
- 协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品
职位要求
- 电子工程,光电子,应用物理或相关专业学位
- 在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文
- 有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验
- 熟悉硅光芯片的设计工具和软件
- 熟悉硅光芯片的制造和测试技术
- 熟悉数据中心光互连和光模块技术
- 有独立进行研发项目的经验
- 思维缜密,逻辑性强,具有挑战精神和前瞻性,良好的团队协作精神和自我驱动力
- 良好的沟通能力,较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力 (加分项)具备NPO,CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验 (加分项)有NPO,CPO和OIO微环开发经验 (加分项)具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验