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硬件研发岗位：企业官网最新招聘

查看企业招聘官网公开的硬件研发岗位，覆盖实习、校招与社招，保留官网来源、发布日期、最近核验与岗位状态。当前有 1,146 个去重后在招岗位，来自 38 个官方招聘来源。

最新来源核验2026-10-24 10:28

去重后在招: 1,146近期核验且可追溯官网；未核实字段单独标注
官方来源: 38来自企业招聘官网公开页面或接口
近 7 日首次收录: 44按职先机首次收录时间；不等于官网发布
近 7 日确认下线: 33截至本页统计仍下线；不含重新上架岗位

硬件研发当前在招岗位

进入岗位大厅筛选

当前岗位有哪些申请条件？

以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。

社招条件样例 · 平头哥-AI芯片软件产品经理-上海 · 上海

工作及相关经验：1. 5 年以上 AI 芯片/加速软件、编译器、深度学习框架或系统软件相关的产品管理或研发经验，有完整 AI 芯片软件栈产品定义、路标规划或软件产品线管理经验者优先；

社招条件样例 · 平头哥-Scale-up Switch芯片产品经理-上海 · 上海

工作及相关经验：1. 5 年以上芯片产品管理或相关经验，有交换/网络/互连芯片、高速 SerDes 或 Scale-up Fabric 的产品定义、路标规划或产品线管理经验者优先；

社招条件样例 · 平头哥-Scale-up Switch芯片产品经理-北京 · 北京

社招条件样例 · 平头哥-边缘AI芯片SoC架构师（芯片工程）-上海 · 上海

学历原文 / 工作及相关经验：1. 电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片工程相关经验；

社招条件样例 · 平头哥-边缘AI芯片SoC验证专家/高级专家-上海 · 上海

学历原文 / 工作及相关经验：● 电子、微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC系统与低功耗相关验证经验，理解CMOS功耗原理；

社招条件样例 · 达摩院-硬件设计专家-RISC-V及生态 · 北京、深圳、杭州

学历原文 / 工作及相关经验：1. 计算机、电子等相关专业，本科及以上学历，5年以上服务器硬件架构或主板开发经验；

工作及相关经验：2. 有全新服务器平台硬件设计交付经验，具备从产品规划到NPI量产全链路项目经验；

工作及相关经验：6. 有数据中心芯片硅后经验、AI服务器开发经验、具备与OxM直接合作并推动服务器CPU产品化经验者优先。

以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。

近 7 天记录

首次收录与当前下线记录

从 2026-10-18 起，职先机首次收录 44 个匹配记录；同期确认下线且截至本页统计仍下线 33 个，不含重新上架岗位。近 7 日官网发布且仍在招的岗位为 32 个。首次收录不等于官网发布日期，两种时间分别保留。首次收录与下线记录可以重叠，不作相减；这些数据不代表招聘市场增减或完整上下线事件数。