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阿里控股-SOC设计专家-MSCP方向

阿里集团

  • 上海
  • 技术-芯片

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岗位职责

  1. 参与MSCP子系统的架构方案制定、微架构设计以及RTL实现
  2. 负责各种慢速接口(如ESPI/QSPI/I2C/I3C/UART等)的集成与 RTL 实现、覆盖启动镜像加载、外设访问、传感器监控、BMC 交互等系统管理场景
  3. 负责子系统内 AXI/AHB/APB 总线互连的设计与集成,完成 IP 挂载、地址空间划分及跨时钟域处理,完成总线死锁和性能分析
  4. 负责与 SoC 其他子系统的交互设计,完成总线死锁和性能分析
  5. 完成 LINT/CDC/预综合等前端设计检查与交付,配合验证团队完成子系统级验证,支持时序收敛及硅后 bringup 调试

职位要求

  1. 微电子、计算机、电子工程等相关专业,本科及以上学历
  2. 3 年以上数字前端设计经验,有完整 IP 从设计到流片/量产的流程经验者优先
  3. 精通 eSPI/QSPI/I2C/I3C 至少一种协议的工作原理与硬件实现,有相关 IP 集成或 RTL 实现经验,有服务器芯片调试经验者优先
  4. 熟悉 AMBA AXI/AHB/APB 总线协议,有总线互连设计或 IP 集成经验,掌握跨时钟域(CDC)、复位策略等设计方法
  5. 精通 Verilog/SystemVerilog 编码,能独立完成模块级 RTL 设计与交付
  6. 熟练使用主流 EDA 工具(如 Design Compiler, VCS, Verdi, Spyglass 等)
  7. 良好的团队协作精神

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