平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海

1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。
2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。
3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。
4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。

至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向

1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。
2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。
3. 问题解决能力强而且全面, 具备优秀团队沟通协作能力。
4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。
5. 了解云端AI芯片系统，熟悉线程调度/访存系统，有性能分析经验，参与过大型项目芯片顶层整合。