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达摩院-CPU物理设计及集成实现工程师-RISC V及生态

阿里集团

  • 杭州、上海
  • 技术-芯片

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岗位职责

  1. 与CPU设计者密切合作,进行关键时序路径的分析与逻辑电路优化;
  2. 前后端协同设计,持续提升CPU PPA性能指标;
  3. CPU Core的物理设计与交付,达到产品指标要求;
  4. CPU 集成实现工程师(中端)综合实现

职位要求

  1. 具有CPU/GPU/AI Core物理设计及实现经验优先;
  2. 与CPU设计者密切合作,进行逻辑优化,持续提升CPU PPA指标;
  3. 精通后端物理实现工具的使用,如Genus/iSpatial/Innovus, DC/ICC2/Fusion Compiler等,包括复杂时钟树的实现方法,Scripting能力(Tcl/Python/Perl);
  4. 熟悉sdc 约束,cdc (异步电路),CRG (clocking, reset), 熟悉upf编写、低功耗实现及其流程,mem compiler 使用,特别是集成实现(中端)方向;
  5. 熟悉功耗优化尤其是综合及PR实现层面的低功耗优化方法;PTPX power 分析专家,熟悉gatesim (门仿);
  6. 先进工艺 tapeout 经验优先。完整sign-off 流程,starRC, block STA,full-chip timing 收敛, IR/EM, PV (Caliber or ICV), ECO flow, formal 等 ;
  7. 三年以上经验,中级/高级各个级别职位。本科及以上学历。微电子/半导体/集成电路/电子/计算机工程等专业优先,理解数字电路, sram, 逻辑设计,计算机基本架构/微架构优先;
  8. 自我驱动力强,注重细节,良好的分析能力、沟通与表达能力,团队合作。

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