广立微社会招聘官方岗位：社招 · 第 2 页

当前岗位有哪些申请条件？

以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。

社招条件样例 · 技术文档实习生（杭州） · 杭州市

学历原文：1.本科学历及以上在读，英文翻译专业，CATTI三级笔译及以上优先；

实习时长：6.不支持远程办公，实习时间6个月。

社招条件样例 · 资深半导体应用咨询工程师（成都） · 成都市

学历原文：1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类相关专业，硕士以上学历。

工作及相关经验：2、拥有5年及以上先进工艺经验，熟悉HKMG制程，有良率方面的工作经验最佳。

工作及相关经验：3、有device 前端研发经验，对device特性熟悉或非常熟悉部分module工艺。

工作及相关经验：4、拥有先进工艺TD、PIE、module等工作经验。

社招条件样例 · 版图设计工程师（杭州） · 杭州市

学历原文：1.全日制本科学历；

工作及相关经验：微电子、电子信息或其他理工类专业优先，2年及以上相关经验；

社招条件样例 · 半导体应用咨询工程师（上海社招） · 浦东新区

学历原文：1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类专业，硕士及以上学历。

社招条件样例 · 资深半导体应用咨询工程师（上海） · 浦东新区

学历原文：1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类相关专业，硕士以上学历。

工作及相关经验：2、拥有5年及以上先进工艺经验，熟悉HKMG制程，有良率方面的工作经验最佳。

工作及相关经验：3、有device 前端研发经验，对device特性熟悉或非常熟悉部分module工艺。

工作及相关经验：4、拥有先进工艺TD、PIE、module等工作经验。

社招条件样例 · 数字IC设计工程师（杭州） · 杭州市

学历原文：1.本科及以上学历，微电子、电子信息或其他理工类专业；

以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。

当前共 108 个在招岗位。下方展示近期核验、可追溯至官网具体岗位的记录；尚未核实的日期或地点明确标注，不用采集时间替代发布日期。完整检索可进入岗位大厅。

以下为已下线历史记录，仅供了解原岗位要求，不代表当前仍可申请，也不计入本页在招数量。

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