岗位职责
- 搭建整机返修全流程处理机制，保障返修良率与交付时效，支撑年度维修任务高效完成；
- 建立软硬件故障定位与板级维修能力体系，完成常见故障排查及主板级维修与BGA芯片更换，补齐深度维修技术短板；
- 构建维修数据复盘与质量改进机制，通过日志记录、故障TOP分析与返修率统计，输出复盘报告与不良案例库，为产品品质优化提供数据支撑；
- 完善维修器件与耗材管控流程，规范维修环境管理，确保维修数据准确可追溯，支撑售后业务长期稳定运行。
职位要求
- 具备1年以上智能终端售后维修经验，拥有PCBA板级维修能力，能独立完成主板故障排查、BGA芯片更换及虚焊、短路等复杂问题处理；
- 精通安卓智能硬件架构，熟悉屏幕、触控、电池、射频、充电管理等模块故障机理，能快速定位不开机、黑屏、触控失灵、扫码故障等软硬件问题；
- 熟练使用万用表、热风枪、BGA返修台等工具，具备维修日志记录、故障TOP分析与返修率统计能力，能输出复盘报告与不良案例库；
- 熟悉工业PDA、手持终端、三防设备结构，了解iData、优博讯、东集、斑马等机型维修经验者优先；
- 做事细心负责，坚持规范操作与数据可追溯，以建设自主可控售后体系为目标，追求维修服务与业务闭环价值；
- 符合京东价值观：客户为先、创新、拼搏、担当、感恩、诚信。
