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测试质量岗位：企业官网最新招聘

查看企业招聘官网公开的测试质量岗位，覆盖实习、校招与社招，保留官网来源、发布日期、最近核验与岗位状态。当前有 903 个去重后在招岗位，来自 46 个官方招聘来源。

最新来源核验2026-10-24 08:28

去重后在招: 903近期核验且可追溯官网；未核实字段单独标注
官方来源: 46来自企业招聘官网公开页面或接口
近 7 日首次收录: 16按职先机首次收录时间；不等于官网发布
近 7 日确认下线: 33截至本页统计仍下线；不含重新上架岗位

测试质量当前在招岗位

进入岗位大厅筛选

当前岗位有哪些申请条件？

以下为本页选取的 6 条岗位条件原文摘要，仅供逐条核对，不是代表性统计抽样或全部岗位的统一门槛。社招重点核对工作经验；实习核对到岗与时长；校招核对招聘批次与毕业时间。

社招条件样例 · 测试开发工程师（性能-上海） · 上海市

未提取到明确的申请条件，请核对详情完整要求；未提及不代表不限。

社招条件样例 · Senior QA Lead(MJ037546) · 上海

未提取到明确的申请条件，请核对详情完整要求；未提及不代表不限。

社招条件样例 · AI 测试开发工程师（AIQA）（J106811） · 北京市

未提取到明确的申请条件，请核对详情完整要求；未提及不代表不限。

社招条件样例 · 达摩院-系统测试专家-RISC-V及生态 · 深圳、杭州、上海

学历原文：1. 计算机、电子等相关专业，本科及以上学历；

工作及相关经验：5. 有RISC-V服务器、AI服务器相关测试经验或SLT开发经验的优先。

社招条件样例 · 封装良率提升与测试预研主任工程师-Packaging Yield Improvement and Test Research Staff Engineer(J21551) · 安徽省·合肥市

学历原文：1.教育背景与专业知识：博士学历，微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业，具备扎实的半导体封装工艺与测试原理知识；

工作及相关经验：3.行业与专业经验：1年以上半导体封装或晶圆制造良率提升、测试开发或失效分析相关经验，有2.5D/3D或封装测试预研经历者优先；

社招条件样例 · 游戏测试工程师（活动） · 上海市

工作及相关经验：1、有游戏复杂系统、玩法的测试经验，3年以上游戏测试经验；

以上不代表同一来源全部岗位的统一要求，也不是完整资格判断；未提及不代表不限，优先项不等于必需，完整要求与投递以岗位官网为准。

近 7 天记录

首次收录与当前下线记录

从 2026-10-18 起，职先机首次收录 16 个匹配记录；同期确认下线且截至本页统计仍下线 33 个，不含重新上架岗位。近 7 日官网发布且仍在招的岗位为 13 个。首次收录不等于官网发布日期，两种时间分别保留。首次收录与下线记录可以重叠，不作相减；这些数据不代表招聘市场增减或完整上下线事件数。