部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 负责新产品NPI跟踪，流片到量产阶段项目推进与协调，作为Contact Window与OSAT厂协调工程阶段封装、测试、包装，确保产品完成试产；
- 负责新产品工程阶段异常跟踪、良率分析、可靠性考核，组织项目各阶段的评审，汇总产品工程阶段的各项数据并制作量产释放报告；
- 负责运营系统中的产品资料维护，确保产品技术资料准确；
- 负责主持产品良率提升工作，与Foundry工艺、TE、QA团队制定良率提升计划；
- 协助质量等相关部门提供技术支持，完成分析验证等，确保产品文档生产。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历，半导体、电子等工程类相关专业；
- 5年以上半导体行业工作经验，具有IC开发项目管理经验，有Nor-Flash/GPU类产品相关经验者优先考虑；
- 熟悉半导体集成电路制造/封装工艺流程，具备扎实的半导体知识；
- 有良好的沟通和组织能力，责任心强，执行力强；
- 有团队合作精神，具有独立思考和解决问题的能力。
