岗位职责

负责产品整机热设计，在产品架构设计阶段，与产品协同明确热设计场景和目标，制定热设计方案并结合热仿真进行方案优化；试制及调测阶段主导方案落实、DOE验证、温升测试及异常分析，结合功耗基线和性能需求制定温控策略，确保达成产品目标；负责项目售后温升问题的跟进及改善；
对产品的温升体验竞争力负责，从布局、结构设计、选材、工艺、测试、功耗优化等多方面对相关领域提供技术指导；
参与功耗、性能、充电、音频、射频、互连等领域工作，明确对相关领域的热设计约束，平衡温升、功耗、性能需求；
主导热设计仿真和测试平台的能力建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型、提高仿测回归精度，提升热设计能力；洞察散热技术演进方向，负责被动散热、主动散热及其他散热技术和新材料的研究和应用，确保散热解决方案保持业内领先。

职位要求

热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历；
有5年以上消费电子产品的热设计经验，熟悉产品开发流程；
精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；
精通电子设备常用散热技术，对自然散热、主动散热、温控策略方向有深厚积累，了解电子设备及其元器件的热特性，熟悉掌握金属材料、石墨类材料、热管/VC、风冷/液冷技术以及其他主被动散热方案技术应用；
熟练运用Flotherm或Icepak等仿真软件，能够通过建模对于产品的热设计环境（系统流场分布、温度场分布）进行评判，并通过DOE仿真迭代分析给出散热解决方案；
具有良好的分析能力、沟通能力、执行力、品质意识、责任心以及团队合作意识和跨领域协作能力。