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达摩院-COT后端工程师/专家-RISC V及生态

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岗位职责

  1. 全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。
  2. 子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。
  3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。
  4. 优化后端设计流程和方法。
  5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。

职位要求

  1. 微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上；
  2. 5年以上芯片物理设计经验；
  3. 熟悉成熟工艺后端设计流程和方法；
  4. 熟练掌握后端EDA工具的使用；
  5. 具有较强的Scripting编程能力(tcl/perl/python)
  6. 具有良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；

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