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包装结构工程师-手机

小米

  • 北京
  • 设计类

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岗位职责

  1. 承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;
  2. 负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;
  3. 完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);
  4. 建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);
  5. 负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);
  6. 支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;
  7. 负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;

职位要求

  1. 学历:本科及以上学历;
  2. 专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;
  3. 具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;
  4. 熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;
  5. 具有较强的沟通协调能力,责任心强;

有些机会,只在官网短暂出现

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